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23-07-20
导读——
随着计算机技术的飞速发展,X86厂商持续发布性能强劲且具有价格优势的CPU,迫使设备制造商不得不采取相应的举措以保持其竞争力。嵌入式工业主板上需要同时整合X86、I/O接口及更广泛的技术,因此面临着巨大的挑战。既能满足最大限度地减少开发、测试、认证等工作任务,加速产品上市时间,又满足用户多种需求的开发方式—嵌入式计算机模块化设计是最为高效的实现方式。
Verified market research在2021年的一组数据称到2028年高性能运算的市场需求将达到$55Billion,复合成长率为7.31%。Grand view research则表示边缘运算的市场在2028年预估为$61Billion,复合成长率高达38.4%。到2024年边缘端的数据中心市场为$13 Billion,复合成长率20%。从中可以看到 高性能、边缘数据中心 的应用的未来成长率相当高。随着边缘计算在工业物联网(IIOT)中的深入应用,促使嵌入式系统必须处理越来越多的任务,在 AI运算、运算控制、数据分析、数据传输及视频分析 等任务中需要用到更高性能的CPU、GPU、加速卡等,这就对主板的运算性能提出更高的要求和挑战。
对于高端的设备制造商来说,嵌入式工业主板上需要同时整合X86、I/O接口及更广泛的技术,因此面临着巨大的挑战;既能满足最大限度地减少开发、测试、认证等工作任务,加速产品上市时间,又满足用户多种需求的开发方式— 嵌入式计算机模块化设计是最为高效的实现方式。
计算机模块就像系统的心脏一样,包含系统运算最核心的功能。 由千亿国际根据X86模块化总线标准发起制定的COMLAC计算机模块 可以作为多功能小尺寸工业计算机的重要组成部分 。
历经 7年 打磨
开发出 20 + CPU平台
300款 以上的整机应用
1000种 以上行业应用场景
15万片 以上在线运行
根据性能和空间要求,计算机模块具有不同的规格尺寸分为COMLAC Type3和COMLAC Type5。
“百变的造型” 让COMLAC计算机 模块,可搭载COMLAC载板、BOX PC、Panel PC轻松面对各种应用场景, 模块化的设计方案助力客户快速实现产品化;
可根据市场现有的主板尺寸 灵活进行板载规划 (ATX/Mini-ITX/3.5''等),也可按需任意定制;
千亿国际 自主掌控核心技术 ,实现自主的硬件设计, 减少系统设备周边板卡及接线,提高产品集成度及可靠性。